Aplicacions de protecció

RESINES D’ENCAPSULAT I CASTING

La protecció mitjançant encapsulat de caixes (potting) o casting (operació anàloga sobre motlles) suposa la immersió parcial o completa de conjunts elèctrics o electrònics, proporcionant així la màxima protecció davant de condicions de treball extremadament agressives, incloent-hi:

• Nivells d’estanquitat per immersió puntual o permanent (IP67 i superiors).
• Impactes i/o esforços mecànics dirigits.
• Exposició a condicions climàtiques extremes.
• Necessitat d’empaquetament i fixació de components grans en paral·lel a la seva protecció.
• Emmascarament davant d’inspecció.

A APS som especialistes a definir el material més adequat per a les seves necessitats i processos productius. Disposem d’una àmplia gamma de resines epoxi, poliuretans i silicones que ens permeten donar resposta a qualsevol situació, incloent-hi la necessitat de característiques o comportaments especials:

• Resines termo-conductores.
• Resines transparents de grau òptic, resistents a l’engroguiment.
• Resines de baixa densitat.
• Resines reparables.

També oferim serveis específics d’encapsulat per a clients en situacions de prototipatge i producció de sèries curtes que no volen internalitzar el processament d’aquests productes.

SOBREMOTLLEIG A BAIXA PRESSIÓ

La tecnologia de (sobre)motlleig a baixa pressió (MBP) va ser desenvolupada per a garantir l’estanqueïtat dels connectors en el mercat de l’automoció per als fabricants Peugeot i Citroën. Des de llavors, el seu ús s’ha estès al motlleig de circuits electrònics i altres components com sensors, ferrites, bobinats, etc...

L’objectiu és protegir, mitjançant sobremotlleig total o parcial, peces delicades utilitzant resines especials de base poliamida de baix pes molecular (sistemes hot-melt o termofusibles), que poden ser injectades a temperatures i pressions relativament baixes.

Aquestes resines es caracteritzen per proporcionar excel·lents propietats elèctriques i aïllants, resistència a altes temperatures i bona adherència a diversos substrats.

Actualment, aquesta tecnologia s’utilitza àmpliament per encapsular dispositius amb components electrònics convencionals, connectors i cablejats en sectors com l’automoció, la domòtica, la informàtica i els electrodomèstics, entre d’altres.

Característiques principals:

• Protegeix PCBs, components, resistències, condensadors, connectors, etc., sense necessitat d’una caixa envoltant.
• Assoleix una estanqueïtat de fins a IP67. Segellat efectiu contra aigua, humitat, pols, brutícia, etc.
• Bon comportament mecànic i aïllament elèctric.
• Resistència a temperatures extremes (-40 a +150ºC).
• Total absència d’agents tòxics, agressius o corrosius. Productes respectuosos amb el medi ambient.
• Permet la personalització de geometries, inclusió de logotips, anagrames, denominacions, etc.

Avantatges del procés:

• Motlles senzills i molt econòmics.
• Processos àgils, simples i reproduïbles; fàcilment automatitzables.
• Adaptabilitat a qualsevol procés productiu o escenari de fabricació.

A APS tenim una àmplia experiència aplicant aquesta tecnologia en sectors molt diversos (automoció, electrònica, RFID, etc.). A més, oferim un servei integral de disseny i execució de motlles, així com el sobremotlleig de peces, en col·laboració amb el nostre partner SMARTECH.

Consulti la nostra secció Serveis de sobremotlleig per a més informació.

DISSIPACIÓ I GESTIÓ TÈRMICA

La creixent necessitat de dissipar la calor generada per components com microxips, MOSFETs, IGBTs, LEDs de potència, etc., ens ha portat a disposar d’un ampli ventall de productes que satisfan les demandes de dissipació cada vegada més exigents.

L’objectiu és sempre transmetre de manera eficient la calor generada pel component a una peça dissipadora. Aquesta fixació pot ser adhesiva o no adhesiva (reparable), en funció de la naturalesa del conjunt.

Els nostres materials TIM (Thermal Interface Materials) garanteixen:

• Contacte íntim entre superfícies.
• Excel·lent conductivitat tèrmica.
• Evacuació/desplaçament de l’aire intersticial.
• Espessors reduïts per incrementar l’efecte de dissipació.
• Diferents estratègies de curat, amb gran adaptabilitat als processos productius i materials sensibles.

APS disposa d’una àmplia experiència pràctica en aquest tipus de materials: participem en la definició del TIM més adequat a les seves necessitats, incloent la seva manipulació, procés de dispensació i metodologia de curat.

També som experts en resines encapsulants amb propietats termoconductores, quan es requereix combinar un alt grau de protecció i estanqueïtat amb una efectiva dissipació tèrmica i aïllament elèctric del conjunt (fonts d’alimentació, electrònica de potència, etc.).

Col·laborem en la realització d’estudis termogràfics, càlculs de fluxos de calor, anàlisi de geometries, avaluació de materials dissipadors, etc.

Disposem d’una gran varietat de bases químiques (acríl·lics, poliuretans, alquídics, epoxis, silicònics, etc.), a més de netejadors i els seus dissolvents-diluents complementaris.