Aplicaciones de adhesión
Soluciones para adshivos estructurales, cola para fijación y ensamblaje, adhesivos para microelectrónica.
ADHESIVOS ESTRUCTURALES
Cada vez con mayor frecuencia encontramos que la fijación de elementos mecánicos y estructurales mediante adhesivos ha ido reemplazando a las usuales soldaduras, remaches, clipajes, etc… por diversas razones:
- La Miniaturización de elementos a unir hace mínimos los espacios.
- Protección: los elementos adhesivados quedan aislados y protegidos de oxidaciones y agresiones externas.
- Uso de materiales avanzados, más finos y delicados, aleaciones específicas, que sólo admiten adhesivos.
- Características específicas donde se requiere, además, aislamiento eléctrico, conductividad térmica, etc…
APS colabora para encontrar soluciones con costes efectivos óptimos en procesos de adhesivado cubriendo todas las fases y aspectos del proyecto:
Análisis y definición de tratamientos superficiales, áreas, superficies y geometrías a unir, tipos de esfuerzos, requerimientos específicos. Selección del adhesivo, muestras, ensayos, manipulación, almacenamiento, dispensación y curado.
Disponemos de una amplia gama de productos para dar respuesta a cualquier necesidad:
- Adhesivos acrílicos, epoxi y poliuretanos de uno y dos componentes.
- Adhesivos fotoiniciados monocomponente, hot-melts técnicos.
- Adhesivos anaeróbicos, silicónicos curables por calor o humedad.
- Adhesivos de curado dual (luz/calor, luz/humedad, luz/anaeróbico, etc…)
- Productos de limpieza de superficies, activación, imprimación, etc…
Abordamos sectores industriales muy diversos: ingeniería del plástico, metal-mecánica, óptica, electrónica y microelectrónica, solar (PV, HCPV, TF), sensores, iluminación LED, etc…
COLAS PARA FIJACION Y ENSAMBLAJE
Con frecuencia es conveniente y necesario fijar componentes electrónicos delicados y/o de grandes dimensiones montados en placas electrónicas: condensadores electrólíticos, relés Reed, bobinas y toroides, transformadores, conectores, etc…
Este aspecto adquiere especial importancia cuando se dan condiciones de trabajo mecánicamente exigentes:
- Vibraciones importantes y/o continuadas en el tiempo.
- Impactos a diferentes aceleraciones.
- Soldaduras o fijaciones naturales débiles o insuficientes para soportar el peso del componente.
- Combinaciones de estos factores.
Ofrecemos soluciones innovadoras con productos semirrígidos que proporcionan una fijación mecánica tenaz sin fatigar o inducir stress mecánico en estos componentes, garantizando una efectiva fijación y durabilidad de los conjuntos.
Disponemos de amplia experiencia en aplicaciones industriales enquipos de filtración y vibración, maquinaria de construcción, automoción, ferroviaria, etc… definiendo soluciones adecuadas para cualquier situación o proceso productivo.
ADHESIVOS PARA MICROELECTRONICA
APS dispone de una amplia gama de productos para aplicaciones en microelectrónica, donde se requieren materiales especialmente formulados para satisfacer requerimientos críticos:
- Gran pureza y práctica ausencia de contenidos iónicos.
- Coeficientes de dilatación y Tg muy específicos.
- Excelente adhesión sobre metales, cerámicos, plásticos, FR4, etc..
- Adaptabilidad a procesos con altísima precisión y/o cadencia.
Somos expertos en múltlples aplicaciones específicas en microelectrónica:
- Dam & Fill (rígido o flexible).
- Glob-Top.
- Encapsulado de chips.
- Die-Attach.
- Fijación de componentes SMD.
- sellado y fijación de BGAs.
- Flow & No-Flow underfillers.
Cubrimos todos los aspectos de: análisis de requerimientos, selección del adhesivo, manipulación, dispensación y curado para sectores tan exigentes como: industria militar, aeroespacial, aeronáutica, sensorística, RFID – Smart Labels, etc…
Colaboramos con especialistas en dispensación contrastados: Asymtech, Mühlbauer, Dima, Camalot, etc…