La tecnología del (sobre)moldeo a baja presion (MBP) fue desarrollada para dar estanqueidad a los conectores en el mercado de automoción de los fabricantes Peugeot y Citroën, tras lo cual su uso de extendió al moldeo de circuitos electrónicos y otros componentes como: sensores, ferritas, bobinados, etc...

El objetivo es proteger, por sobremoldeado total o parcial, piezas delicadas utilizando resinas especiales de base poliamida de bajo peso molecular (sistemas hot-melt o termofundentes) que pueden ser inyectadas a temperaturas y presiones relativamente bajas:

Estas resinas se caracterizan por proporcionar excelentes características eléctricas y aislantes, resistencia a elevadas temperaturas y buena adherencia a sustratos diversos.

Actualmente esta tecnología se utiliza ampliamente para encapsular dispositivos con componentes electrónicos convencionales, conectores, cableados, en mercados como automoción, domótica, informática, electrodomésticos, etc...

Características principales:

• Proteger PCBs, componentes, resistencias, condensadores, conectores etc.. sin necesidad de caja envolvente.
• Obtención de estanqueidad hasta grado IP67. Sellado efectivo contra agua, humedad, polvo, suciedad, etc...
• Buen comportamiento mecánico y aislamiento eléctrico.
• Resistencia a temperaturas extremas (-40 a +150 ºC).
• Total ausencia agentes tóxicos, agresivos o corrosivos. Productos respetuosos con el medio ambiente.
• Permite personalizar geometrías, incluir logos, anagramas, denominaciones, etc...

Ventajas de proceso:

• Moldes simples y muy económicos.
• Procesos ágiles, simples y reproducibles; fácilmente automatizables.
• Adaptabilidad a cualquier proceso productivo o escenario de fabricación.

En APS tenemos una dilatada experiencia aplicando esta tecnología en sectores muy diversos (automoción, electrónica, RFID, etc...), y además ofrecemos un servicio integral de diseño/ejecución de moldes y sobremoldeo de piezas a discreción con nuestro partner SMARTECH.

Consulte nuestra sección Servicios de sobremoldeo para más información.