Una de las estrategias de mayor productividad para encapsular electrónicas y componentes sin caja, conformar y/o sellar conectores, insertar pasamuros, etc... es la tecnología de moldeo a baja presión mediante resinas HMPA (conocida también como LPM - Low Pressure Moulding). Se trata de una tecnología de protección que da respuesta a los más exigentes estándares de automoción, militar, aviación, energética, etc…

Desde APS ponemos a su disposición, además de nuestras soluciones y experiencia en moldeo a baja presión, incluyendo la posibilidad de diseñar/ejecutar moldes y disponer de un servicio integral de LPM adaptado a su necesidad. Estos servicios se realizan en colaboración con nuestro partner SMARTECH.

Colaboramos en la definición de la estrategia y solución óptimas para su necesidad, pudiendo ofrecer el grado de implementación interna/externalización deseado en cada caso, y cubriendo todos los aspectos del proyecto, desde el concepto inicial hasta la industrialización.

APS pone a su disposición los servicios de:

• Análisis de requerimientos y definición de la solución LPM más adecuada a sus necesidades.
• Diseño del concepto de inyección, molde prototipo y realización de muestras para tests.
• AMFE del diseño y proceso. Implementación de las mejoras.
• Integración de la tecnología LPM o subcontratación de los servicios de inyección.

Para obtener más información sobre nuestros Servicios de Moldeo a Baja Presión, contáctenos en tecnico@advancedproser.com o a través de nuestro formulario de contacto.