La creciente necesidad de disipar calor generado por componentes como microchips, mosfets, IGBTs, LEDs de potencia, etc… nos ha llevado a disponer de un amplio abanico de productos que satisfacen las demandas de disipación cada vez más exigentes.

El objetivo es siempre transmitir de forma eficiente el calor generado por el componente a una pieza disipadora. Esta fijación puede ser adhesiva o no adhesiva (reparable) en función de la propia naturaleza del conjunto.

Nuestros materiales TIM (Thermal Interface Materials) garantizan:

• Contacto íntimo entre superficies.
• Excelente conductividad térmica.
• Evacuación/desplazamiento de aire instersticial.
• Espesores reducidos para incrementar el efecto de disipación.
• Diferentes estrategias de curado, con gran adaptabilidad a procesos productivos y materiales sensibles.

APS dispone de una amplia experiencia práctica en este tipo de materiales: participamos en la definición del TIM más adecuado a su necesidad, incluyendo su manipulación, proceso de dispensación y metodología de curado.

También somos expertos en resinas encapsulantes con propiedades termoconductivas, cuando se requiere combinar un alto grado de protección y estanqueidad con una efectiva disipación térmica y aislamiento eléctrico del conjunto (fuentes de alimentación, electrónica de potencia, etc...).

Colaboramos en la realización de estudios termográficos, cálculos de flujos de calor, análisis de geometrías, evaluación de materiales disipadores, etc…