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ADHESIVOS PARA MICROELECTRONICA

APS dispone de una amplia gama de productos para aplicaciones en microelectrónica, donde se requieren materiales especialmente formulados para satisfacer requerimientos críticos:

Gran pureza y práctica ausencia de contenidos iónicos.
Coeficientes de dilatación y Tg muy específicos.
Excelente adhesión sobre metales, cerámicos, plásticos, FR4, etc..
Adaptabilidad a procesos con altísima precisión y/o cadencia.

Somos expertos en múltlples aplicaciones específicas en microelectrónica:

Dam & Fill (rígido o flexible).
Glob-Top.
Encapsulado de chips.
Die-Attach.
Fijación de componentes SMD.
sellado y fijación de BGAs.
Flow & No-Flow underfillers.

Cubrimos todos los aspectos de: análisis de requerimientos, selección del adhesivo, manipulación, dispensación y curado para sectores tan exigentes como: industria militar, aeroespacial, aeronáutica, sensorística, RFID - Smart Labels, etc…

Colaboramos con especialistas en dispensación contrastados: Asymtech, Mühlbauer, Dima, Camalot, etc…